產(chǎn)品型號(hào)：伊蘭特x-ray HT100 透視檢測(cè)

產(chǎn)品廠商：伊蘭特

伊蘭特x-ray HT100 透視檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品介紹

伊蘭特x-ray HT100 透視檢測(cè)設(shè)備系列高解析度X光無損探傷儀主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flip chip、LED、半導(dǎo)內(nèi)部，多層電路板以及鑄造件的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，x-ray HT100 透視檢測(cè)設(shè)備特別適 用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。HT 包括一個(gè)基于 Windows 系統(tǒng)平臺(tái)的工作平 臺(tái)，并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT 光機(jī)完全體現(xiàn)了 ELT 設(shè)計(jì) 中的集使用簡(jiǎn)便、圖像清晰、價(jià)格合理的完美理念。

伊蘭特x-ray HT100 透視檢測(cè)設(shè)備適用范圍:

o BGA ，CSP，F(xiàn)lip Chip 檢測(cè)

o PCB 板焊接情況檢測(cè)

o  短路，開路，空洞，冷焊的檢測(cè)

o LED、IC 封裝檢測(cè)

o  電容，電阻等元器件的檢測(cè)

o  一些鑄造件、金屬器件的內(nèi)部 檢測(cè)

o  電熱管、鋰電池、珍珠、 精密器件等內(nèi)部檢測(cè)

伊蘭特x-ray HT100 透視檢測(cè)設(shè)備結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：

1.X/Y/Z,三軸可動(dòng)

2.導(dǎo)軌無噪音，運(yùn)動(dòng)靈活

3.維護(hù)空間簡(jiǎn)潔、寬敞，保養(yǎng)維護(hù)方便

4.安全限位開關(guān)保證安全

5.整體防護(hù)措施符合國際安全輻射標(biāo)準(zhǔn)

6.HT 100 工作平臺(tái)有四種語言界面，使用方便

7.美國技術(shù)，世界先進(jìn)水平

x-ray HT100 透視檢測(cè)設(shè)備系統(tǒng)特點(diǎn)：

1.   可配置 100 千伏，5 微米聚焦的 X 光管能產(chǎn)生 125 倍的幾何放大率，系統(tǒng)倍數(shù)放大可 達(dá)到 1000 倍的放大率。

2.觀察范圍可從 1.5 毫米至 50 毫米。

3.采用激光筆輔助樣品定位。

4.X 光管的 Z 軸可動(dòng)控制（FOV 和放大率控制）。

5.X 光管探測(cè)器的 Z 軸可動(dòng)控制（FOV 和放大率控制）。

6.載物臺(tái)可作±60°旋轉(zhuǎn)。

伊蘭特x-ray HT100 透視檢測(cè)設(shè)備軟件功能：

1.同步消除雪花，通過黑白對(duì)比而自動(dòng)尋找邊緣；

2. BGA 焊球測(cè)量技術(shù)，只要輕點(diǎn)鼠標(biāo)，就能對(duì)任一單個(gè)球體或球柵進(jìn)行測(cè)量（可測(cè) 圓、距離、角度、面積）；

3. 3D 圖像模擬功能；

4.  自動(dòng)測(cè)量空洞百分比；

5.  強(qiáng)大的圖像采集對(duì)比庫以便進(jìn)行探傷分析；

6.  具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對(duì)比度等多種圖像處理功能；

7.  為方便各用戶，特設(shè)置中、英等國際語言支持；

8.  特有 SPC 或電子數(shù)據(jù)表格輸出能力。

伊蘭特x-ray HT100 透視檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)：