TOP-X3100

X-RAY X射線檢查儀

應用領域

.半導體領域的IC芯片、FC、CSP封裝中的內部結構的檢測；

.汽車相關鋁鑄件、橡膠及樹脂制品中氣泡及裂縫的檢測；

.大型電路板的BGA封裝中短路、開路、BGA氣泡空洞的面積大小的檢測和自動判定；

.航天航空與軍事，機翼、彈頭等；

.醫(yī)藥品相關錠劑及化學制品相關FRP、樹脂、陶瓷；

.鋰電池及電子元器件（電容、電阻、二三極管、LED）等的透視檢測；

設備特點

.國外原裝進口維焦X射線管（100/130Kv閉管）、高靈敏影像增強器、130萬高速工業(yè)數(shù)字CCD相機。可檢測低于5微米的樣品，圖像顯示效果佳；

.高倍幾何、系統(tǒng)放大倍率，可任意調節(jié)，易發(fā)現(xiàn)細微缺陷，檢測速度快；

.系統(tǒng)激光定位；

.四軸聯(lián)動，CNC批量自動檢測功能，適合大批量檢測，檢測精度高；

.多功能軟體系統(tǒng)，享受終身免費維護升

技術參數(shù)

尺寸

1204*1000*1650mm

重量

806KG

供應電源

單相110～230V/50～60HZ

光管類型

閉管

Focus Size

5um

全景范圍

無傾斜，可選配360度旋轉治具

X光輸出電壓

100KV

光管電流

0.15MA

放大倍率

120（幾何）/1000（系統(tǒng)）

相機鏡頭規(guī)格

影像增強器+數(shù)字CCD 25frame/s

CCD像素

200萬

系統(tǒng)像解度

110 LP/CM(每cm的light pair）

Image area

460x360mm

安全性

泄露量≤0.5μsv/h

顯示器

19″LCD