自動化高精度固晶機
| 尺寸 | 寬 x 深 x 高 |
| 2,280 mm x 1,735 mm x 1,780 mm |
特色
專利 Look-through pattern 識別技術(shù)
高精度固晶
XY 位置精準度: ± 3 μm @ 3σ
晶片旋轉(zhuǎn)角度: ± 0.1° @ 3σ
大型面板處理
更大面板尺寸: 200 mm x 215 mm
使用光符識別 (OCR)，提高材料可追蹤性
同時處理多個晶片
自動轉(zhuǎn)換焊接工具, 最多可達 10 焊接工具緩沖器
自動切換晶圓, 最多可達 6 x 6” Foton 環(huán)（配備 2 級推頂器系統(tǒng)）
高靈活性選配，可處理各種多晶片封裝的要求
選配功能
自動切換滴膠及點膠
最多 5 個推頂器工具
串聯(lián)供料處理器
BLT 高度傳感器
UV 固化
放入格式料盤 / Gel-Pak
158-1155-1336
聯(lián)系人：張小姐
郵 箱：zyzhang@topsmt.com
地 址：深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)荔園路142號翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓二層
