LITHOBOLT?

超高精度混合鍵合式固晶

芯片到晶圓 (D2W) 混合鍵合式固晶是通過芯片組技術(shù)將單片系統(tǒng) (SoC) 設(shè)備重新設(shè)計(jì)為 3D 堆疊芯片的關(guān)鍵工藝——將具有不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯片組合成先進(jìn)的封裝系統(tǒng)，可以為新應(yīng)用提供動(dòng)力，例如 5G、高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）。

ASMPT 的下一代 IC 互連解決方案——LithoBolt?——用于芯片到晶圓 (D2W) 混合鍵合的混合鍵合機(jī)，使異構(gòu)集成的整體互連解決方案更臻完善。

特色

• 與前端制程兼容的工具設(shè)計(jì)

• 為 Chiplet 集成而設(shè)計(jì)

• D2W 混合鍵合的靈活工藝能力